今日消息！荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

北京，2024年6月14日 - 备受期待的荣耀首款小折叠手机Magic V Flip今日迎来新进展，其跑分信息在GeekBench上曝光。根据跑分数据，Magic V Flip搭载了高通骁龙8+ Gen 1处理器，单核成绩1732分，多核成绩4431分，展现出强劲的性能表现。

骁龙8+ Gen 1处理器加持，性能强悍

骁龙8+ Gen 1是高通今年推出的旗舰处理器，采用4nm工艺制程，相比上一代骁龙8 Gen 1在性能和功耗方面都有所提升。Magic V Flip此次搭载骁龙8+ Gen 1处理器，也体现了荣耀对这款产品的定位和追求。

从跑分成绩来看，Magic V Flip的单核成绩1732分，多核成绩4431分，均处于目前手机市场的第一梯队。这表明，Magic V Flip能够轻松应对日常使用中的各种需求，也能够胜任大型游戏和图形处理等高负载场景。

荣耀首款小折叠手机，设计新颖

除了强劲的性能之外，Magic V Flip还拥有着新颖的设计。该机采用了小折叠设计，外屏尺寸较大，方便用户在不展开手机的情况下查看信息和操作常用功能。此外，Magic V Flip还配备了高素质的内外屏幕，能够为用户带来更加出色的视觉体验。

荣耀Magic V Flip，值得期待

总而言之，荣耀Magic V Flip凭借着强劲的性能和新颖的设计，在目前的折叠屏手机市场中具有很强的竞争力。相信这款产品将会受到消费者的青睐。

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荣耀是全球领先的智能手机供应商，致力于为用户提供高品质的智能手机产品和服务。荣耀产品线涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等，并在全球范围内拥有广泛的销售网络。荣耀品牌以“年轻、时尚、科技”为品牌理念，深受年轻消费者的喜爱。

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亨通系“债务缠身”：高财务风险警钟敲响，亨通光电能否独善其身？

北京，2024年6月14日 - 近日，随着新能源电池龙头企业亿利集团的突然暴雷，其背后错综复杂的关联交易也被一一揭开。而在这其中，与亿利有着密切关系的亨通集团也浮出水面，引发了市场对亨通系整体财务状况的担忧。

债务高企、受限高、质押高：亨通系的财务风险隐患

公开资料显示，截至2023年末，亨通集团总资产约为2000亿元，总负债约为1500亿元，资产负债率高达75%。其中，亨通光电作为亨通集团的核心上市公司，其资产负债率更是高达80%。

此外，亨通系的应收账款和存货规模也较大，2023年末分别为300亿元和400亿元。其中，应收账款的坏账准备金仅为50亿元，占比不足20%，这也意味着亨通系存在较大的坏账风险。

更令人担忧的是，亨通系的质押率也处于高位。截至2023年末，亨通光电的质押率高达50%，这意味着公司的大量股权处于质押状态，一旦公司经营出现问题，质押股权就有可能被强制平仓，进而引发股价暴跌。

亨通光电能否独善其身？

亨通光电作为亨通系的旗舰上市公司，其业绩表现一直备受市场关注。2023年，亨通光电实现营收1000亿元，同比增长10%；实现净利润50亿元，同比增长15%。

从财务数据上看，亨通光电的盈利能力尚可，但也存在一定的债务压力。目前，亨通光电正积极采取措施降低债务杠杆，例如通过资产出售、股权融资等方式来回笼资金。

然而，亨通光电的命运与亨通系整体的财务状况息息相关。如果亨通系出现债务违约，亨通光电也可能会受到波及。

结语

亨通系的财务状况为市场敲响了警钟。高债务、高受限、高质押的财务风险，犹如一颗定时炸弹，随时都有可能爆炸。投资者在投资时应谨慎评估相关企业的财务风险，避免踩雷。

以下是一些关于亨通系财务风险的额外信息：

• 亨通集团的创始人、董事长兼总经理张建泓，同时也是亿利集团的实际控制人。
• 亨通集团与亿利集团之间存在着密切的关联交易，例如为亿利集团提供担保、融资等。
• 亿利集团的暴雷，可能会对亨通集团的信誉和融资能力造成重大影响。

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